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SAMSUNG Powering the next generation of mobile devices
The era of 5G and AI has quietly arrived, and the evolving mobile devices will bring new experiences to everyone. Samsung Semiconductor connects the next generation of mobile devices to 5G networks based on key semiconductor components such as processors, 5G modems, and memory, making AI computing a reality. For the younger generation who like to communicate visually, such as creating and sharing content, advanced image processing technology based on AI and breakthrough communication speeds are extremely important.
三星 UFS(通用闪存)下载速度迅疾如电,应用程序性能超越以往,存储容量庞大充裕,是专为各大旗舰设备提速而设计的存储器。更小的外形尺寸带来更多空间,适应更多硬件选择。
从 4GB 到 256GB,三星的各种 eMMC 解决方案可以满足小封装尺寸和快速接口的行业标 准。借助久经考验的供应链,eMMC 还为快速发展的移动市场提供了稳定可靠的产品管理,从而为迅速响应客户提供可靠支持。
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Keep one's duty, be trustworthy and maintain good relations三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封装中,开发了全面的 MCP 产品阵容, 一体式封装可提供更灵活的 PCB 设计可能性。额外的空间为提高电池容量和创造性设计腾出空间。
三星 NFC 具有更好的射频 (RF) 性能,以领先的操作距离实现更加便利的支付、身份认证和交通体验。利用容纳优化的工程物料清单 (e-BOM) 和 45 纳米嵌入式闪存 (eFlash) 工艺技术实现更小巧的外形,不仅提供多种成本优势,而且可支持更快的软件自定义和更新。
三星LPDDR (低功耗双倍数据率同步动态随机存储器) 内存解决方案,支持 高速度、高带宽的数据传输,并有效节能,将5G、人工智能、优质相机技术和显示屏选项的用户体验上升到新的高度。
三星高度集成的电源集成电路大幅缩小了电源解决方案的尺寸。 这种最小化的芯片尺寸允许新款移动设备所需的空间节约型 印刷电路板 (PCB) 布局。